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自动机

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发布日期:2015年5月13日????深圳市杰迈精密自动化有限公司
产品介绍

特点:

yabo168.cpm采用高精度影像和光学系统以及精密自动对位工作台,一体化的设计减少了多次搬运造成的污染和加工误差,提高了yabo168.cpm的精度和生产效率。

Equipment?using?high-precision?imaging?and?optical?systems?and?precision?automatic?alignment?table,?integrated?design?reduces?pollution?and?machining?errors?caused?by?repeated?handling,?improve?the?accuracy?and?efficiency?of?the?device.



用途:

适用于IC?TO?LCM的COG邦定:FPC?TO?LCD的FOG邦定一体化yabo168.cpm。

Suitable?for?IC?TO?LCM?of?COG?bonding:?FPC?TO?LCD?of?FOG?bonding?equipment?integration.



技术参数:

电源:AC220V±10%,50Hz,8000W

工作环境:20℃+/-5℃,干净,无尘,洁净房

工作气压:0.5~0.7Mpa、干燥气源

加热方式:恒温加热

适合尺寸:1.77”~7”

影像处理:自动影像处理系统

外形尺寸:L:10000mm?W:1200mm?H:1900mm

热压头尺寸:L:5~80mm??W:1~6mm

ACF贴附精度:X≤±0.2mm?Y≤±0.1mm

COG预压精度:≤±0.003mm

COG本压精度:≤±0.005mm

FOG预压精度:≤±0.025mm

FOG本压精度:≤±0.025mm

工艺流程:

自动上料→机械定位→剥离清洁→ACF胶贴附

IC自动上料→IC校正→IC拍照????→对位预压→IC本压→????ACF胶贴附

??????????FPC人工上料→FPC拍照→FPC预压→FPC本压→自动下料

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